台湾表示解决芯片短缺需要马来西亚的帮助-路透社

台北，10 月 1 日（路透社）- 台湾经济部长王美华表示，解决全球汽车半导体短缺需要马来西亚的帮助，尤其是在包装方面，该行业受到该国 COVID-19 限制措施的影响。

台湾作为主要的芯片生产国，一直是解决短缺问题的前沿和中心，这导致世界各地的汽车工厂都处于闲置状态。

周四晚些时候，王在她的部门接受采访时告诉路透社，单靠台湾无法解决问题，因为供应链如此复杂。

“事实上，瓶颈在东南亚，尤其是马来西亚，因为有一段时间工厂都关闭了，”她说。

王补充说，汽车芯片封装的问题尤其严重，马来西亚的公司提供台湾公司不提供的服务。

“现在的重点是马来西亚尽快恢复生产。我知道马来西亚9月初开始恢复产能，现在产能已经恢复到80%左右，所以如果他们的产能能慢慢恢复，这个问题可以慢慢处理。”

马来西亚是为欧洲 STMicroelectronics 等半导体制造商提供服务的供应商和工厂的所在地 (STM.BN) 和英飞凌 (IFXGn.DE)，以及包括丰田汽车公司在内的主要汽车制造商 (7203.T) 和福特汽车公司 (FN).

该国占全球芯片封装和测试的 13%，全球 7% 的半导体贸易通过马来西亚，当地工厂的一些附加值和芯片在最终发货前与其他部件结合。

一位行业高管在 8 月份表示，在 COVID-19 病例激增导致生产中断后，全球对马来西亚芯片的需求仍然供不应求，而此时汽车公司以及手机和医疗设备制造商正在增加产量。 阅读更多

Ben Blanchard、Yimou Lee 和 Jeanny Kao 报道； 威廉·马拉德编辑

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