ASE Technology 在马来西亚的新芯片设施破土动工 – 雅虎财经

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  • 日月光科技控股有限公司(纽约证券交易所: 澳交所) 今天举行了一个奠基仪式,以建造一个新的半导体组件和马来西亚槟城的测试设施.

  • ASE Malaysia (ASEM) 的新工厂将包括两栋建筑(4 号和 5 号厂房),建筑面积为 982,000 平方英尺,位于峇六拜自由工业区。

  • 亚欧会议将在五年内投资 3 亿美元,以扩大其生产场地、采购先进设备以及培训和培养更多工程人才。

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  • 新设施可能会在 2025 年完工,为当地市场创造 2,700 个额外的就业机会。

  • 连同 4 号和 5 号工厂,亚欧会议将拥有 200 万平方英尺的建筑面积,比目前的建筑面积增加了两倍。

  • 包括铜夹和图像传感器在内的高需求封装产品类型将成为新工厂的核心重点。

  • 新建筑将采用强调生态平衡、保护和资源回收再利用的绿色施工方法。

  • 亚欧会议还将在新的一年及以后积极招聘,以加强其劳动力基础,并为槟城半导体人才的成长做出贡献。

  • ASE 报告同比净增长 25%第三季度收入增长至新台币1886.3亿元.

  • ATM(组装、测试和材料)业务的净收入为新台币988亿元,同比增长10%,环比增长4%。

  • EMS(电子制造服务)净收入为新台币906.6亿元,环比增长37%。

  • 价格行动:周四最后一次检查时,ASX 股价上涨 7.89%,至 5.95 美元。

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