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吉隆坡：马来西亚的半导体行业将受到美国 520 亿美元（2315 亿令吉）的芯片法案的积极影响。
该法案将为在美国投资半导体制造的公司提供约 520 亿美元（2316.3 亿令吉）的补贴和税收减免，旨在提高半导体供应安全和提高竞争力。
马来西亚半导体工业协会会长拿督斯里黄秀海表示，随着越来越多的公司在美国建立新的前端晶圆制造（fab）工厂，马来西亚供应链参与者可能需要扩大后端组装测试工厂以封装产品。
“通过的这项新法案将鼓励在美国建造更多的晶圆厂。 因此，前端晶圆厂的产能和供应将会增加。
“因此，后端组装厂的产能也必须增加，以支持前端晶圆厂的产能。 因此，我们必须扩大用于包装的后端组装测试工厂，以支持来自美国的销量增长。
马来西亚经济研究所经济学家 Shankaran Nambiar 赞同类似的观点，认为进入马来西亚半导体行业的外国直接投资不会立即下降，因为该国拥有由可靠的本地分包商组成的“优秀生态系统”。
“半导体组装测试工厂和提供集成电路封装和测试服务的外包半导体组装和测试（OSAT）供应商将是马来西亚的主要受益者，”他补充说。
值得注意的是，半导体领域的大多数马来西亚公司都从事芯片的组装、包装和测试业务。
另一方面，Wong 认为马来西亚不会受到新法案的负面影响，因为预计美国将建造低于马来西亚不生产的 7 纳米 (nm) 技术的尖端前端晶圆厂。
“我们不会立即受到影响，因为芯片法案是为了鼓励在美国建造我们不生产的前端晶圆厂，”他说。
马来西亚经济研究所经济学家 Shankaran Nambiar 赞同类似的观点，认为进入马来西亚半导体行业的外国直接投资不会立即下降，因为该国拥有由可靠的本地分包商组成的“优秀生态系统”。
“依赖劳动密集型业务的投资类别也不会热衷于转移回美国。 从这个意义上说，新立法不会让时光倒流，”他指出。
Nambiar 说，新法案将增加对更注重研发并依赖高质量劳动力的国家的竞争。
他认为该法案不会影响马来西亚半导体行业的出口，因为需求和生产将继续。
Nambiar 指出：“除了马来西亚良好的生态系统外，生产设施将继续在该国是出于战略原因。”
为了让马来西亚保持竞争力并与全球企业不断变化的动态保持联系，大马银行集团首席经济学家安东尼达斯表示，该国需要建立一个稳固的半导体生态系统，能够说服全球企业解决供应链中断等问题。
“我们需要开发先进的半导体研究税收抵免，将投资税收抵免扩大到材料供应商和其他人，以显示我们的认真态度，”他补充说。
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