英特尔将投资 70 亿美元在马来西亚兴建新工厂，创造 9000 个工作岗位 – 路透中文网

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吉隆坡，12 月 16 日（路透社） – 英特尔公司 (INTC.O) 首席执行官 Pat Gelsinger 周四表示，将投资超过 70 亿美元在马来西亚建立新的芯片封装和测试工厂，在全球半导体短缺之后扩大在该国的生产。

他说，马来西亚新的先进封装设施预计将于 2024 年开始生产。

马来西亚政府表示，这项 300 亿林吉特（71 亿美元）的投资预计将在该国创造 4,000 多个英特尔工作岗位和 5,000 多个建筑工作岗位。

上个月，美国和马来西亚表示，他们计划在明年初签署一项协议，以提高半导体和制造业供应链的透明度、弹性和安全性。 阅读更多

全球半导体芯片短缺，部分原因是大流行推动了对电子产品的需求和供应链中断，导致汽车制造商削减了产量，并推迟了苹果公司等公司的智能手机交付 (AAPL.O).

占全球贸易额超过 200 亿美元的马来西亚芯片组装业警告称，短缺将持续至少两年。 阅读更多

马来西亚国际贸易和工业部长穆罕默德·阿兹明·阿里在一份声明中说：“鉴于芯片短缺推动的全球需求看涨，以及全球大流行复苏带来的潜在挑战，这项承诺确实是及时的。”

英特尔于 1972 年在槟城占地 5 英亩的组装厂开设了其在美国以外的第一家生产工厂。到 1975 年，它雇用了大约 1,000 名员工，并已成为公司制造链的重要组成部分，其网站称。

Liz Lee 在吉隆坡的报道； 由 Louise Heavens 和 Kenneth Maxwell 编辑

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