美国,马来西亚同意提高半导体制造供应链的透明度-路透社

半导体于 2021 年 10 月 15 日在马来西亚怡保的芯片封装公司 Unisem (M) Berhad 工厂拍摄。REUTERS/Lim Huey Teng

路透吉隆坡 11 月 18 日 – 美国和马来西亚计划与行业伙伴合作,提高半导体和制造业供应链的透明度、安全性和弹性,两国周四表示。

马来西亚国际贸易和工业部长穆罕默德·阿兹明·阿里和美国商务部长吉娜·雷蒙多发表联合声明称,他们打算开始就合作备忘录进行谈判,并计划在 2022 年初之前签署该协议。

Liz Lee 报道; 由 Rozanna Latiff 撰写; 马丁佩蒂编辑

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