（添加美国信息请求、台积电评论；第 10-13 段）
台北，10 月 1 日（路透社）- 台湾经济部长王美华说，需要马来西亚的帮助来解决全球汽车半导体短缺的问题，尤其是在包装方面，该行业受到该国 COVID-19 限制措施的影响。
台湾作为主要的芯片生产国，一直是解决短缺问题的前沿和中心，这导致世界各地的汽车工厂都处于闲置状态。
周四晚些时候，王在她的部门接受采访时告诉路透社，单靠台湾无法解决问题，因为供应链如此复杂。
“事实上，瓶颈在东南亚，尤其是马来西亚，因为有一段时间工厂都关闭了，”她说。
王补充说，汽车芯片封装的问题尤其严重，马来西亚的公司提供台湾公司不提供的服务。
“现在的重点是马来西亚尽快恢复生产。我知道马来西亚9月初开始恢复产能，现在产能已经恢复到80%左右，所以如果他们的产能能慢慢恢复，这个问题可以慢慢处理。”
马来西亚是供应商和工厂的所在地，为欧洲的意法半导体和英飞凌等半导体制造商以及丰田汽车公司和福特汽车公司等主要汽车制造商提供服务。
该国占全球芯片封装和测试的 13%，全球 7% 的半导体贸易通过马来西亚，当地工厂的一些附加值和芯片在最终发货前与其他部件结合。
一位行业高管在 8 月份表示，在 COVID-19 病例激增导致生产中断后，全球对马来西亚芯片的需求仍然供不应求，而此时汽车公司以及手机和医疗设备制造商正在增加产量。
白宫上个月敦促汽车制造商、芯片公司和其他公司提供有关半导体危机的信息。
王毅周五在接受记者采访时重申，美国不是针对台湾公司，而是自愿的，而华盛顿方面则向台北保证，不会泄露任何敏感信息。
她补充说，如果公司需要帮助，政府会提供帮助。
全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 表示，如果需要任何帮助，它将通知政府。 (Ben Blanchard, Yimou Lee 和 Jeanny Kao 报道；William Mallard 编辑)
阅读更多