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AT&S 选择马来西亚作为其在东南亚的第一个生产基地
总部位于奥地利的全球高端印刷电路板 (PCB) 和集成电路 (IC) 基板制造领导者 AT&S 已选择马来西亚作为其在东南亚的第一家生产工厂。 AT&S 首席执行官 (CEO) Andreas Gerstenmayer 昨天在视频会议上会见了马来西亚总理 YAB Tan Sri Muhyiddin Yassin，以传达官方公告。
AT&S 位于吉打居林高科技园区的新园区用于生产高端 PCB 和 IC 基板，拟议总投资为 85 亿令吉（17 亿欧元），将创造 5,000 个高科技和高影响力的工作岗位。 该设施的建设计划于 2021 年下半年开始，商业运营计划于 2024 年投产。
在解释战略决策的选择时，AT&S 首席执行官 Andreas Gerstenmayer 说：“经过在全球范围内非常密集的位置侦察，马来西亚已成为我们希望推进我们的‘不仅仅是 AT&S’战略的国家。 AT&S 将最新一代的高端技术带到该国，并建立了一个全新的技术领域。 除了高科技产品的制造，大量的研发活动将在这个新地点进行。 马来西亚可以受益于其作为技术国家的地位，并可以加强该地区作为亚洲高科技制造中心的地位。” AT&S 首席运营官 Ingolf Schröder 指出完美的双赢局面，他说：“吉打居林高科技园区的位置与我们的扩张计划完美匹配。 除了优良的基础设施和稳定的供应链外，整个生态系统在过去几十年中一直保持一致，半导体行业在马来西亚已有 30 多年，整体环境非常发达。”
总理 YAB Tan Sri Muhyiddin Yassin 欢迎 AT&S 进入马来西亚充满活力的电气和电子 (E&E) 生态系统，他说：“AT&S 在这里投资的决定充分说明了其对马来西亚经济能力和可持续增长承诺的信心。” 他表示相信，马来西亚电子电气行业的熟练人才库、便利的投资环境以及与国际供应链的深度融合，为高科技利益相关者提供了理想的组合。 “携手合作，AT&S 在马来西亚的足迹也将进一步推动我们半导体生态系统的发展，为我们在先进电子领域的本地供应商提供机会，并刺激马来西亚人的高科技就业，”总理补充说。
首相祝贺奥特斯迈出进入马来西亚的重要一步，并补充说：“我们很高兴奥特斯对马来西亚做出承诺，因为我们自去年 11 月以来一直与该公司密切合作，以使该项目成为可能。 这项投资公告对马来西亚来说是一个重要的里程碑，表明我们在吸引优质国际公司方面的努力正在取得成果。”
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