电装扩大马来西亚的半导体产能| 汽车行业新闻| 自动-just-auto.com

据当地报道,电装公司已确认计划投资1.6亿林吉特(合4000万美元),以扩大马来西亚的半导体生产能力。

子公司Denso Malaysia表示,扩张计划已获得马来西亚投资发展局(Mida)的批准,其雪兰莪工地的建设工作目前计划于4月开始。

电装以丰田汽车公司为最大股东,已经在马来西亚生产发动机和安全气囊控制单元,以及空调系统,散热器和电动助力转向系统等。

Denso Malaysia证实将投资生产名为ASIC的裸露封装汽车半导体,据说这些ASIC具有更大的功能,更高的散热性,更高的微型化潜力并降低了成本。

该公司还表示,将投资具有自主设计制造设备的全自动生产线,其中包括独特的加工技术,着重于效率和高质量。 半导体将被运送到世界各地的客户。

在全球COVID-19大流行期间,主要的全球供应商去年改变了生产以满足对消费电子产品不断增长的需求之后,全球汽车行业面临着前所未有的半导体短缺,这是这项投资的结果。


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