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台北：台湾计算机芯片巨头台积电周五宣布，将斥资120亿美元在美国建立最先进的半导体代工厂，创造数千个就业机会。
这一宣布对唐纳德·特朗普总统是一个胜利，他敦促主要的芯片制造商在美国开设工厂。
台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）是全球最大的合同微芯片制造商，其处理器的生产能力从iPhone，笔记本电脑和游戏机到服务器和关键的互联网基础设施，应有尽有。
台积电表示，亚利桑那州工厂的建设定于2021年开始，到2024年开始生产5nm芯片，这是市场上最小和最快的。
一份公司声明说：“该项目具有至关重要的战略意义……（对于），这将导致美国领先的公司在美国制造其尖端的半导体产品。”
“ TSMC欢迎在此项目上与美国政府和亚利桑那州保持牢固的伙伴关系。”
该公司表示，该工厂将创造1600个工作岗位，并通过供应链创造数千个工作岗位，并将每月生产20,000个半导体晶圆。
特朗普渴望减少对亚洲的依赖，因为与中国在贸易，关税，工业间谍活动和国家安全方面的紧张关系日趋紧张。
TMSC的大多数工厂都位于台湾。亚利桑那州的工厂将是该公司在美国的第二个生产基地。
TMSC表示，亚利桑那州和美国政府都提供了支持，但没有提供任何细节或该工厂的所在地。
另一家台湾主要电子公司富士康（Foxconn）在2017年宣布了计划在威斯康星州建造一座大型工厂，特朗普出席了奠基仪式。
但是该项目比最初宣布的规模要小，工厂数量和工作岗位也少于预期。
威斯康星州给富士康开设商店的重大税收减免也引发了政治争执。
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