中国芯片制造商以22亿令吉的工厂升级选择SilTerra Malaysia

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吉隆坡:中国领先的微电子生产商北京延东微电子有限公司(YDME)已选择SilTerra Malaysia Sdn Bhd作为合作伙伴,在北京建立一个8英寸晶圆制造厂。

YDME表示升级涉及48亿元人民币(22亿令吉)的投资。

根据联合声明,该工厂将占地73,260平方米,预计将于2019年第一季度投入运营。

据估计,每月产生50,000片晶圆。

新的YDME制造厂被列为2018年北京科技创新中心的20个重点项目之一。

SilTerra是一家半导体晶圆代工厂,最近完成了对新工厂的81名工程师和管理人员的培训。

SilTerra首席执行官Firdaus Abdullah表示,该公司将转让其工艺知识产权以生产新芯片。

“这次合作将为SilTerra在新兴的中国先进微电子市场发挥更积极的作用开辟新的机遇,”他在一份声明中说。

YDME是北京电子控股有限公司的子公司,北京电子控股有限公司是一家国有高科技企业,已发展成为中国领先的集成电路和设备制造商之一。

自2016年起,YDME聘请SilTerra提供多层战略咨询,包括制造工厂的规划,设计和建设,IT和质量保证体系的建立以及技术集成。

YDME首席执行官Huai Yong Ji博士表示,使用SilTerra技术将其现有能力扩展到新的8英寸晶圆厂是其增长计划的重要组成部分。

他说,这不仅是为了提高延东的技术创新整体水平,也是为了推动中国的集成电路产业,到2030年实现目标国家总产值3.05亿美元。

“此外,SilTerra还向我们的子公司提供芯片,利用Silterra在LCD驱动器,MOSFET,RFLDMOS和BCD领域的专有工艺技术。

“向前迈进,我们将有更多机会在许多领域进行合作,”淮说。

Abdullah表示,SilTerra有望生产更高价值的产品和服务,如生命科学,物联网和汽车领域。

“为实现这一目标,SilTerra开始了几年前开始的内部转型过程。

“在外部,我们已经开始采取行动,在制造商和志同道合的合作伙伴之间建立一个生态系统,以便在我们共同开发技能和能力以应对新兴市场和开发先进技术时相互支持。”

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